地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現 
(2) 隨動強化 此法則規定材料進入塑性狀態以后，加載曲面在應力空間作剛體移動而沒有轉動，因此初始屈服面的形狀、大小和方向仍然保持不變。 (3) 混合強化 把各向同性強化模型和隨動強化模型加以組合，得到混合強化模型。它假定在塑性變形過程中，加載曲面不但作剛性平移，還同時在各個方向作均勻擴大。 在以上幾種強化模型中，各向同性強化模型應用最為廣泛。
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夏蟲_3935 ??? 4年前
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技術鄰公告 ??? 2年前
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